自今年伊始，贵金属如金、铜等价格的持续攀升，已经对多个行业产生了深远影响。近期，这种趋势更是传导至了高精尖的半导体领域。多家国内半导体公司，包括深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微等行业重量级企业纷纷发布了产品价格调整通知，引起了市场的广泛关注。这些公司将产品价格上调幅度定在10%至20%不等，以应对上游原材料成本上涨的压力。
根据市场分析，金属原材料价格的上扬直接冲击了芯片封装这一环节。封装是芯片制造的关键过程，它涉及到精密的物理结构构建和电气连接。例如，铜柱凸块技术是新一代芯片互连技术，它用于连接集成电路芯片和基板，对于实现小型化和轻量化的电子产品至关重要。随着电子产品向着更加轻薄短小的方向发展，这种技术成为了先进封装的主流选择。封装过程中还需要大量的铜箔
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